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Fully Automated Thin Film Inspection System Brochure
Xtrology
全自动薄膜量测系统
结合多种传感器和自动化技术，为半导体晶圆量测提供更高的价值。
新产品 "Xtrology," 全自动薄膜量测系统*1 的发布使得仅用一台设备就能对各种晶圆进行薄膜厚度测量、缺陷分析和成分分析等重要量测成为可能。
近些年来，随着半导体工业中的技术发展，生产过程中的检测项目不断增多，同时量测要求也持续提高。
针对硅和化合物半导体器件的传统和先进工艺， Xtrology能够对各种尺寸晶圆和材料进行量测和缺陷检测。我们将基于HORIBA 核心技术独立开发的各种传感器和自动化技术集成到一个平台上，从而提供多种解决方案。
1. 根据客户量测需求定制传感器与规格
"Xtrology,"是一款高度可定制性的系统，可以在三种分析方法中自由选择一种或多种传感器: 椭圆偏振光谱*2, 拉曼光谱*3, 和光致发光光谱*4。T这样仅在一台设备中便能实现对不同的晶圆的重要检测。
■主要测量方案
| 膜层厚度 | 测量薄膜厚度与薄膜质量，单层或多层分析 |
| 光学特性 | 精确测量光学折射率n, 消光系数k*5, 和禁带宽度Eg*6 |
| 结晶度 | 材料晶体结构的均匀性评估等 |
| 成分 / 化学计量 | 材料成分与含量分析，均匀性评估 |
| 缺陷检测 | 缺陷定位与分类，颗粒检测与识别 |
| 应力 | 应力*7 均匀性评估 |
■现有传感器示例
| 椭圆偏振光谱仪 | 拉曼光谱仪 | 光致发光光谱仪 |
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2. 自动测量技术有助于提升效率与产量
"Xtrology"不仅拥有自动功能，结合了HORIBA自主研发的自动传输系统和非破坏性、非接触式传感器，还可连接多种外部设备，如开放式晶圆盒*8, SMIF*9, 和 FOUP*10。同时可进行连续测量，从而提高量测流程的效率和产量。
3. 因自主研发所具备的稳定持续的支持
由于该设备中安装的所有传感器、自动化技术和软件都由HORIBA自行研发，因此我们能够提供统一的售后和维护服务。此外HORIBA在全球29个国家和地区均开展了业务，可提供长期的全球化支持。
*1 外观会因安装传感器的数量、类型和规格而有所不同(图中是 2 个安装了多装载口的不同传感器)
*2通过测量样品上的入射光和反射光的偏振状态变化来确定样品厚度和特性的分析方法
*3 通过光照射样品并检测散射光来评估分子结构和特性的分析方法
*4 通过吸收特定波长的光并测量样品发出的光（光致发光）来获取先关缺陷与杂质信息的分析方法
*5 光通过物质时强度微弱程度的指标
*6 指固体中电子从价带跃迁到导带所需的最小能量
*7 物体由于外因（受力、湿度、温度场变化等）而变形时，在物体内各部分之间产生相互作用的内力
*8 无需高度洁净时使用的开放式传送盒
*9 标准机械接口的缩写。用于在半导体制造中运输晶片的封闭式传送盒
*10 Front Opening Unified Pod的缩写。用于将300mm晶圆运输和装载到设备中的传送盒