什么是电子显微镜扩展探头？

当电子束与扫描电子显微镜（SEM）中的样品相互作用时，会发生多个事件。一般而言，二次电子、背散射电子、特征 X 射线或感应电流需要不同的探测器来区分。根据加速电压和样品密度，信号来源于不同的穿透深度。

俄歇电子能谱（AES）是表面污染分析的最佳工具（表面前50埃）。该工具可识别从锂到铀的灵敏度约为 0.1% 的元素。

二次电子的穿透深度仅大于俄歇电子。 二次电子探测器（SED）收集低能（<50 eV）二次电子，用于产生扫描形貌图。

SED 图像具有独立于材料的高分辨率，信号由靠近表面的非弹性散射电子获得。不包含材料成分信息。

背散射电子探测器（BSD）探测弹性散射电子。这些电子在样品表面以下的原子中能量更高。四象限固态 BSD 提供表面形貌和材料衬度（成分）成像。

电子背散射衍射（EBSD）是一种装配在扫描电镜（SEM）的分析技术，用于分析电子束与晶体样品相互作用时产生的衍射图样。衍射图样在荧光屏上成像，并由软件分析以确定晶体结构的方向。

电子束感应电流（EBIC）是一种半导体分析技术，可用于评估少数载流子特性和缺陷数量。电子束和半导体样品之间的非弹性相互作用导致电子-空穴对的产生。探针与接点接触，测量感应电流。

通常大多数探测器都安装在可伸缩收集探头，可高精度重新定位，防止碰撞，具有良好的重现性。

HORIBA Scientific提供一系列可选探测器，涵盖全色CL成像，单色CL成像，高光谱CL成像，和/或拉曼光谱成像模块。