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生产工艺正发展迅速,具体反映在对各种薄膜和复杂多层结构的精细评估和分析的需求不断增长。HORIBA 系统能够测量薄膜特性,包括复杂和多层薄膜以及超薄二氧化硅膜的应力、厚度和光学常数。
基于光发射光谱和 MWL 干涉测量法的工艺终点/反应腔健康监测
光发射光谱蚀刻终点监测仪
用于腔室清洗终点监测的气体监测仪
蒸汽浓度监测仪
用于腔室清洗终点监测的高级气体监测仪
基于实时激光干涉测量的摄像头终点监测
紧凑型工艺气体监测仪
等离子体发射控制器
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电容压力计
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