HORIBA, ein führender Anbieter von Test- und Messlösungen für die Halbleiterindustrie, stellt am 15. Oktober das vollautomatische Dünnschicht-Inspektionssystem “Xtrology” vor.
In den letzten Jahren hat die Zahl der Prüfpunkte im Herstellungsprozess aufgrund des technologischen Fortschritts in der Halbleiterindustrie zugenommen, und die Anforderungen an die Prüfung steigen weiter. Das neue Produkt von HORIBA, „Xtrology“, ist ein hochgradig anpassbares System, bei dem ein oder mehrere Sensoren aus drei Analysemethoden ausgewählt werden können: spektroskopische Ellipsometrie*1, Raman-Spektroskopie*2 und Photolumineszenz*3. Dadurch ist es möglich, wichtige Inspektionen wie die Messung der Schichtdicke, die Defektanalyse und die Analyse der Zusammensetzung von verschiedenen Wafern mit einem einzigen Gerät durchzuführen.
Es verfügt nicht nur über eine Automatisierungsfunktion, die das von HORIBA eigens entwickelte automatische Fördersystem und zerstörungsfreie, berührungslose Sensoren kombiniert, sondern erlaubt auch den Anschluss mehrerer externer Geräte, wie offene Kassetten, SMIF (Standard Mechanical Interface) und FOUP (Front Opening Unified Pod). Messungen können kontinuierlich durchgeführt werden, was zu effizienteren Prüfprozessen und höheren Erträgen beiträgt.
Alle Sensoren, die Automatisierungstechnik und die in diesem Gerät installierte Software sind Eigenentwicklungen. Mit Niederlassungen in 29 Ländern in verschiedenen Regionen, bietet das Unternehmen einen langfristigen weltweiten Support. Weitere Funktionserweiterungen, wie z.B. das Hinzufügen weiterer Sensoren, die installiert werden können, sind bereits in Planung.
Metrology Product Line Manager Kosuke Matsumoto erklärt: „Wir haben Xtrology als ein Produkt entwickelt, das die Inspektion und Fehlerprüfung für eine breite Palette von Wafergrößen und -materialien durchführt, die in herkömmlichen und modernen Prozessen für Silizium- und Verbindungshalbleiter-basierte Geräte verwendet werden. Wir bieten eine Vielzahl von Lösungen an, indem wir eine Reihe von Sensoren und Automatisierungstechnologien, die unabhängig voneinander auf der Basis der HORIBA-Kerntechnologie entwickelt wurden, in eine Plattform integrieren.“
Mit dem neuen Xtrology wird HORIBA den vielfältigen Anforderungen der Halbleiter-Dünnschichtinspektion auch im Hinblick auf eine flexible Anpassung gerecht.
*1 Eine Analysemethode, bei der die Dicke und die Eigenschaften einer Probe durch Messung der Veränderungen der Schwingungen des auf die Probe einfallenden und des reflektierten Lichts bestimmt werden.
*2 Eine Analysemethode, die die Molekularstruktur und -eigenschaften durch Bestrahlung einer Probe mit Licht und Erfassung des gestreuten Lichts bewertet.
*3 Eine Analysemethode, bei der Informationen über Defekte und Verunreinigungen durch Absorption von Licht einer bestimmten Wellenlänge und Messung des von der Probe emittierten Lichts (Fluoreszenz) gewonnen werden.
