半導体製造プロセスでは、成膜やエッチングをはじめとし、多種多様な製造工程でプラズマ技術が利用されています。 HORIBAは、研究開発から生産ラインにおけるプロセスの終点検知やコンディション管理、プラズマ診断など、幅広い計測ソリューションを提供し、生産性向上や品質向上に貢献しています。
| 高スループット・超高感度モデル | 測定波長範囲 200 - 1000 nmの広範囲で超高感度を実現。プラズマ発光分光に最適です。 |
| ▶ OES Star | |
| 真空紫外・小型モデル | 測定波長範囲 115 - 320 nmのVUV領域の計測、小型で低ノイズ・高感度を実現しました。 |
| ▶ VU90 | |
| マルチチャンネルモデル | 最大32チャンネルのバンドルファイバーとイメージング検出器により、プラズマ分布計測を実現しました。 |
| ▶ M116/135 | |
| 超高波長分解能モデル | 最小0.025 nmの波長分解能を実現、自由度が高く紫外・可視・近赤外領域の計測に最適です。 |
| ▶ iHR320/550 | |
| EtherCAT対応小型分光器 | 各種通信仕様（EtherCAT, Ethernet, USB）を選択可能な小型分光器です。 |
| ▶ VS-70 MC | |
| 高速サンプリングモデル | 最小のサンプリング周期1.4 msecを実現、パルスプラズマプロセス等の計測に最適です。 |
| ▶ EV 2.0 API Fast |
高スループット
真空紫外小型分光器
マルチチャネル分光器 M116/M135分光器
イメージングスペクトロメータ iHR320/iHR550
EtherCAT対応小型分光器
高速サンプリングモデル
