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全自動薄膜検査装置 カタログ
Xtrology
全自動薄膜検査装置
多彩なセンサーと自動測定技術を融合、半導体薄膜検査に新たな価値を提供
新製品、「Xtrology (エクストロロジー)」 全自動薄膜検査装置は、ウェハの膜厚計測や組成・均一性評価、欠陥分析などの重要な検査を１台で行うことができる装置です。※１
例えば、シリコンウェハの欠陥は、半導体デバイスの品質や性能に直結するため、多岐にわたる綿密な検査が行われおり、正確かつ効率的な対応が求められています。Xtrologyは、レガシーから先端プロセスまでのシリコンウェハはもちろん、次世代パワー半導体向け材料として注目が高まっている化合物半導体ウェハまで検査が可能です。
HORIBAのコア技術を基に独自開発したセンサーと自動測定技術を１つのプラットフォームに統合し、多様なソリューションを提案します。
１．検査ニーズにあわせて搭載センサーや仕様をカスタマイズ
お客様の検査ニーズにあった最適な仕様にカスタマイズできるよう、HORIBAのコア技術である分光分析（分光エリプソメトリー※2・ラマン分光※3・フォトルミネッセンス※4）を応用した多彩なセンサーを単一または複数組み合わせて選択することができます。このことにより、１台で広範囲な検査項目に対応する事も可能となります。
■主な計測ソリューション
| 薄膜 | 膜厚・膜質の計測、膜種の分析 |
| 光学特性 | 光の屈折率や消衰係数※5、バンドギャップ※6の測定 |
| 結晶化率 | 材料の結晶構造の均一性などを評価 |
| 組成・均一性 | 材料の含有成分・含有量の分析、均一性評価 |
| 欠陥 | 欠陥位置の特定や分類、異物の同定 |
| 応力 | 応力※７の均一性評価 |
■搭載可能なセンサー例
| 分光エリプソメーター | ラマン顕微鏡 | フォトルミネッセンス装置 |
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２．自動測定技術により、効率化と歩留まりの向上に貢献
自社開発の自動搬送システムと非破壊・非接触のセンサーを組み合わせた全自動測定装置です。要求によりオープンカセット※8・SMIF※9・FOUP※10など複数のロードポートに対応し、連続測定を行うことができます。本装置により検査プロセスの効率化と歩留まり向上に寄与します。
３．すべて自社開発だからこその一貫したサポート体制
本装置に搭載される各センサーや自動測定システム、ソフトウェアの全てを自社開発しており、サービスやメンテナンスなどを一貫して行うことができます。また、世界29の国と地域でビジネスを展開するHORIBAだからこそ、グローバルに長期的なサポートを提供することができます。
※1 搭載するセンサーの数や種類、仕様により外観は変わります。（写真は２種のセンサーを搭載、マルチポート仕様）
※2 サンプルに対する入射光と反射光の光の振動の変化を測定することで、膜の厚さや性質などを求める分析手法
※3 サンプルに光を照射し、その散乱光を検出することで、試料の分子構造や性質などを評価する分析手法
※4 サンプルが特定の波長の光を吸収し、その後に放出する光（蛍光）を測定することで、欠陥や不純物の情報などを得られる分析手法
※5 光が物質を通過する際に、どれだけ弱くなるかを示す指標
※6 電子が存在できない領域の幅
※7 物体が外から力を受けたときに、その物体の内部に発生する力
※8 高クリーン度が要求されない場合に用いられる開放型格納ポッド
※9 Standard Mechanical Interfaceの略。半導体製造においてウェハを搬送する際に使用される密閉型の格納ポッド
※10 Front Opening Unified Podの略。300mmウェハを装置内に搬送・搬入する際に使用される格納ポッド
