プラズマエミッションコントローラ
タッチパネル用フィルムやガラス基板は反応性スパッタリングにより基材上に成膜が行われます。反応性スパッタ法は真空中でスパッタ粒子に酸素や窒素と化学反応させながら成膜する手法ですが反応ガスの定量供給法では成膜速度が遅く実用化が困難とされていました。しかし反応性モードと成膜速度の早い金属モードの間に不安定なのですが成膜速度が大きく変化する遷移モードが有りプラズマ発光強度から反応ガスを制御することで遷移領域を保持出来ることが知られています。
プラズマエミッションコントローラ RU-1000はプラズマ発光強度をセンサーで捉え独自のアルゴリズムにより自社製高速応答マスフローコントローラに適切な反応性ガス流量の指示を行い金属モードに近い成膜速度の向上と共に安定な成膜を実現します。