반도체 Device의 고속·고밀도화에 따라, 디바이스 구조의 미세화 뿐만 아니라 재료의 치환에 의한 대응이나 생산성 향상을 목표로 300 mm웨이퍼 프로세스의 도입을 하고 있습니다.이 동향에 따라, 반도체 프로세스에 이용되는“액체 재료”에 있어 다양화와 대유량화가 진행되고 있습니다. 폐사의 액체 재료 기화 시스템은 프로세스에 응한 액체 재료 기화 디바이스(인젝션 방식, 베이킹 방식)와 액체 재료 실린더로부터 안전하게 신속히 기화 디바이스에 재료 공급을 실시하는 Recharge System도 라인 업 해 종합적인 시스템을 제공하고 있습니다.
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Pressure Insensitive Mass Flow Module
희석 배기가스 분석기
High Speed & Precision Pressure Insensitive Mass Flow Module
Wide Range Pressure Insensitive Mass Flow Module
Ultra-thin Mass Flow Controller
초음파 배기 유량계
Thermal Flow Splitter
High Temperature Digital Mass Flow Controller
Large Flow Liquid Source Vaporization Control System
Mixed Injection System Liquid Vaporizer
General Purpose Mass Flow Controller
Mass Flow Controller
Digital Liquid Mass Flow Meters
Mixed Injection System Liquid Vaporizer
