반도체 디바이스의 고속·고밀도화에 따라, 디바이스 구조의 미세화 뿐만 아니라 재료의 이동에 의한 대응이나 생산성 향상을 목표로 해 300 mm 웨이퍼 프로세스의 도입을 하고 있습니다.이 동향에 따라, 반도체 프로세스에 이용되는“액체 재료”에서도 다양화와 대 유량화가 진행되고 있습니다. 폐사의 액체 재료 기화 시스템은 프로세스에 따라 액체 재료 기화 디바이스(Injection 방식, Baking 방식)와 액체 재료 실린더로부터 안전하고 신속히 기화 디바이스에 재료 공급을 실시하는 Recharge시스템도 구성해 종합적인 시스템을 제공하고 있습니다.
디지털 회로의 채용에 의해, 고정밀도·고속 응답이 실현
마이크로 리터로부터의 미소 유량 제어가 가능
저비점(낮은 끓는점) 액체 재료, 고점도 액체 재료의 정밀 유체 제어가 가능
Ultra Clean 대응
RoHS 지령 대응
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Conversion Adapters
Display Unit
Monitor Unit
Accessories
Setting Units
Pressure Insensitive Mass Flow Module
희석 배기가스 분석기
High Speed & Precision Pressure Insensitive Mass Flow Module
Wide Range Pressure Insensitive Mass Flow Module
Ultra-thin Mass Flow Controller
초음파 배기 유량계
Thermal Flow Splitter
High Temperature Digital Mass Flow Controller
Large Flow Liquid Source Vaporization Control System
Mixed Injection System Liquid Vaporizer
General Purpose Mass Flow Controller
Mass Flow Controller
Digital Liquid Mass Flow Meters
High Speed & Precision Pressure Insensitive Mass Flow Module
Wide Range Pressure Insensitive Mass Flow Module
Thermal Flow Splitter
High Temperature Digital Mass Flow Controller
General Purpose Mass Flow Controller
Mass Flow Controller
