想像一下將更多更強大的晶片壓縮到單一晶圓上。這就是大晶圓半導體的前景,將直徑尺寸的界限從標準 300 毫米直徑尺寸推向 450 毫米。
更大的晶圓意味著每次運行更多的晶片,從而提高效率並可能降低每個晶片的成本。它也意味著更簡單、更快的生產、更少的步驟、簡化生產並有可能提高晶片品質。
大晶圓半導體意味著為更複雜、更強大的晶片。事實上,它們用於高效能運算、人工智慧以及其他需要高功率和密度的領域。
但挑戰也存在。開發和使用這項技術並不容易,需要製造商進行大量投資。處理這些需要克服處理、加工和測試方面的技術障礙。這就是 HORIBA 的用武之地。
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